電気系（回路、ソフトウェアー、プリント基板）
機械系（治具、省力化システム）の開発設計。
実装、組立の試作〜量産　をお考えの方、お手伝いします。

屋号

オフィスヒライ

代表者

平井　稔　（ひらいみのる）

メインオフィス

〒612-8338
京都府京都市伏見区舞台町35-3-410 　　→アクセス
　　　　info@hirai-kyoto.com
　　　　TEL. 080-9511-7212　（お問い合わせはメールでお願いします）

業務内容

・回路設計、ソフトウエアー開発、プリント基板パターン設計
・機構設計、治具設計、省力化システム開発
　　　　・ハーネス、金属・樹脂加工品の設計と調達・販売
　　　　・各種モジュール、ユニットの製造請負
　　　　・オリジナル商品の開発 〜 販売　およびこれらに関わる関連業務

創業

1998年02月

沿革（代表者経歴、事業活動の推移）

1981年〜1985年

松下電器産業（株）（現Panasonic）入社、半導体研究所所属
超高密度半導体実装技術プロセス技術研究開発と製品（LCDモジュール）応用

1986年〜1997年

ローム（株）転職
半導体実装技術（TCP実装プロセス）開発、液晶モジュール開発、バンププロセス開発

1998年02月

独立創業
当初はインターネット関連業務を手掛ける
　　　　独自開発のWEBサーバーサイドプログラムによるASP事業（現在でいうところのクラウドサービス）
　　　　独自開発のクリック広告管理システムによるメールマガジン広告代理店業務 　　　　　　

2007年

独自の 1/f ゆらぎ発光機能をもつLEDゆらぎ照明を開発。販売を開始。
映画・ドラマの小道具としてや、イベント等のインパクト照明として多数の採用実績あり。

2009年

PICマイコンプログラム開発業務開始

2010年

回路設計開発、プリント基板パターン設計など、本格的に開発請け負い業務を開始。

2013年

スマホ関連機器開発、スマホWEB連動システム開発　に着手

2017年

（有）山本技研@長岡京市に長岡京分室開設（試作、小規模量産の作業場開設）

2017年

エレキギター用プログラマブルスイッチャーの製作と販売開始

2018年

SiC、GaN、ミリ波デバイス、エナジーハーベスト向けの
特性評価基板製作、測定の省力化、測定治具製作、デモ機製作等に注力

2021年

3Dプリンター導入

2024年

現在に至る

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